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[PROFOUND] 半田ボール 25K個 Sn63%Pb37% (0.30mm) BGA リボールリワークリフロー修理【並行輸入品】

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techspace_201810bga0064

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直径0.30mmサイズ
1瓶25,000個入り
Sn63%、Pb37%（錫63％、鉛37％）共晶半田
BGAデバイスの実装、BGAの不良修理用
ロットによりパッケージのデザインや容器が変更となる場合がございます。
並行輸入品の為、国際輸送による若干の汚れがある場合がございます。
サイズの表記は写真の通り容器への手書きによるものとなります。

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